西安胶粘剂信息
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乐泰ABLESTIK JM 7000 氰酸酯 外观银 治疗热治疗 填料型银 ●良好的附着力 ●水...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 陕西西安 -
AB电子封装耐温胶水性硅材料千京科技
■ 产品特性及应用 QK-9168T系改性丙烯酸酯紫外线可见光固化粘合剂产品,可在...
深圳市千京科技发展有限公司 03月28日28.00元 陕西西安 -
西安水玻璃3.3模数液体硅酸钠隧道注浆水玻璃厂
西安水玻璃3.3模数液体硅酸钠隧道注浆水玻璃厂,欢迎选购!西安水玻璃3.3模数...
青岛卓能达建筑科技有限公司西安分公司 03月28日1100.00元 陕西西安 -
聚合物合成材料硅树脂胶建筑材料厂家
适合工艺:丝网印刷 产品特性及应用 本品为双组份硅橡胶,是一种低粘...
深圳市千京科技发展有限公司 03月28日33.00元 陕西西安 -
西安赫达日化级型号HPK200MS羟丙基甲基纤维素醚
西安赫达日化级型号HPK200MS羟丙基甲基纤维素醚,陕西山东赫达医药食品级、日...
河南路腾生态修复技术有限公司 03月28日26.00元 陕西西安 -
汉高汉高导电胶,大港半导体材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Viscosity, HAAKE RV-20 Rotoviscome...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 陕西西安 -
信阳高导热汉高ABLESTIKJM7000导电胶,乐泰导电胶
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北京汐源科技有限公司 03月28日面议 陕西西安 -
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变兴胶广东处理剂环氧树脂胶
联系人鲍经理用什么粘合怎么粘,古往今来大讲究还原古法粘合剂大有玄机 寻找接...
深圳市千京科技发展有限公司 03月28日45.00元 陕西西安 -
密封阻燃AB胶建筑材料电子石墨烯材料
QK-3588UV是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料,适用于温度-60-200℃的环...
深圳市千京科技发展有限公司 03月28日45.00元 陕西西安 -
怀柔烧结银纳米银导电胶ssp2020尺寸
导热填隙垫片贝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQU...
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西安厂家供应硅酸钠水玻璃粘合剂液体泡花碱
水玻璃粘合剂和液体泡花碱,为您的生产过程提供稳定可靠的支持。我们的产品具...
青岛卓能达建筑科技有限公司西安分公司 03月28日1100.00元 陕西西安 -
楚雄高导热汉高乐泰84-1A导电胶
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、回天等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电池...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 陕西西安 -
沧州烧结银纳米银导电胶ssp2020设计
厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电...
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东城烧结银纳米银导电胶ssp2020配件,代替焊片金锡焊片
汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶,在高达230℃工作温度...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 陕西西安 -
乐泰LOCTITE乐泰F131BIPAX,重庆乐泰LOCTITEF131BIPAX光纤
产品描述 loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。 特点: 环氧树脂 ...
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门头沟电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶
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ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模...
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公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高,北京灌封胶,北京导热胶,天津...
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西安水玻璃硅酸钠地铁注浆水泥混凝土固化剂水玻璃厂家
本文将为您详细介绍西安水玻璃硅酸钠地铁注浆水泥混凝土固化剂水玻璃厂家的相...
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北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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湖南晶圆临时键合解键合材料半导体,晶圆临时键合
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成...
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乐泰EA 3335透明UV耐热耐水耐腐蚀光通讯光路胶 粘度 5000-7000cp 固化条件 UV...
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Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯 道康宁 3M LORD洛德经销商 LED、电源、新能源...
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广东潮州供应防火胶水服务
防火胶粘剂主要由黏料、固化剂、溶剂和其他添加剂等组成。黏料是决定防火胶粘...
东莞市博安消防实业有限公司 03月28日面议 陕西西安 -
西安水玻璃硅酸钠地铁建筑混凝土水泥速凝剂泡花碱厂
供应水玻璃、硅酸钠、地铁建筑混凝土水泥速凝剂泡花碱厂。我们的产品具有出色...
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天津UF1173底部填充胶芯片,汉高乐泰UF1173
汉高最新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂用于镜头自动对准。它的...
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松原半导体材料汉高乐泰84-1A导电胶,汉高导电胶
Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI ...
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粘度11600.0cp,固化条件110℃/90s,体积电阻率0.0002 ohm.cm导热电阻率2.3W ...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 陕西西安