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导电银浆使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、丝网 用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷;
3、稀释剂 以HS820稀释剂稀释,使用前应充分搅拌;
4、固化工艺(推荐)
IR烘道: 80℃×2分钟
烘箱: 80℃×30分钟
5、清洗剂 环已酮
6、储 存 2-8℃冷藏,未开封的储存期在6个月。
7.包 装 1公斤、2公斤,塑料包装
导电银浆操作与
导电银浆料含有有机溶剂,使用时应保持通风良好,以避免过量蒸气吸入体内:
如触到皮肤,应及时用清水和肥皂清洗。
导电银浆是一种有银粉与凡士林按一百定比例混合而成的导电度物质,以增加起导电性能,减小导电接触电阻而不发热,一般知用于电器设备的连接接头(涂一点导电浆)处,以增道加此处的电导能力。导电浆也叫导电膏,我们高压设备的开关及刀闸经常用到,国产内的产品有一些不是银粉,而是容铝粉,导电性能不如银粉的导电膏。
使用的几种银浆包括:
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电极浆料
导电浆料是由银粉、粘结相、溶剂和助剂组成的高浓度多相悬浮分散体系,是用丝网印刷或其它印刷技术在不同基材上制备导电布线或面电极的厚膜电子资料,由于导电相多为银,故简称导电银浆。广泛应用于各类厚膜电子元件、灵敏元器件、触摸屏、射频辨认标签、太阳能电池、薄膜开关、柔性电路等领域。
供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。
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CPU粘性导热胶,5g芯片的导热胶
以前的 cpu 散热膏不具黏性,我司这款这是具黏性的,主要用在显示卡、南北桥晶片上,没有散热片安装座,却又贴黏散热片的地方。会发热的地方需加装散热片时,就将这均匀涂抹在会发热的晶片上,再将散热片贴上,他不会马上黏柱,需要数小时以后才能完全固化(还是可以拆掉)。
产品性能:
为导热性及绝缘性良好的单组分室温硫化硅胶,产品具有良好的传导性,较宽的使用温度范围(-60~200℃),短期可耐300℃高温。此外还具有表面固化时间短,粘结力强,储存期长,,无溶剂,可安全应用在电子、电器、仪表、LED、散热片等行业的弹性粘接、散热、绝缘及封装。
灌封胶用于电子元器件的粘接、密封和封装保护,固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用,能提高电子电气元件使用性能,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘性。 电源模块散热部件灌封;适用于电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器。