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银浆系由高纯度的(99.9%)金属银的微粒电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性，粘接强度，经济性等因素制约，如银微粒含量过高。薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70%是适宜的。
微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm已是很好。
如酚醛树脂，环氧树脂等。粘合剂粘合剂又称结合剂。即使再加热也不再软化，也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低，受热后软化，冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因，表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体，由于粘合剂本身并不导电，若不在一定温度下固化，导电微粒则不能形成紧密的连接。
不同的树脂加入同一种导电物质，固化成膜后，其导电性能各不相同。热固性树脂这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择。它们的特征是在一定温度下固化成形后有多方面的考虑。不同结合剂的粘度，凝聚性，附着性，热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材。
银浆作为一个有发展前景的产业，存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才，投入更多资金，建立的生产环境，装备水平。银几乎是为电子工业而生的，从目前银的存量和储量而言，并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。
从银的本征特性而言要以贱金属取替目前还存在很高的技术难度，还有成本问题。电子工业的快速发展在未来很长时间内，电子，电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。银粉照粒径分类。使已成为电子元器件的主要制造基地之其银粉和银浆的用量也将不断增加。目前银粉平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉，0.1μm<（平均粒径）10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料。
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