关键词 |
善仁烧结银,半烧结银浆,烧结银厂家,烧结银封装 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
金属类 |
SHAREX善仁新材已经成为行业电子材料及应用技术方案提供商。多年以来,一直专注烧结银,烧结银膏等新材料的研发与创新,匠心打造新材料,致力于推动关键材料国产化,助力中国芯。善仁新材自主创新核心烧结银技术达国际水平,已经被广泛应用于通信、电力电动、新能源、半导体封装等领域。
第三类产品为纳米导电银浆,可用于对导电要求比较高的领域。第四大类为纳米银墨水,可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可,产品已经实现批量化供应。
SHAREX善仁新材作为低温粘合剂,为客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的烧结银解决方案。
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