乐泰LOCTITE乐泰F131BIPAX,重庆乐泰LOCTITEF131BIPAX

产品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。

特点:

环氧树脂

颜色清晰

颜色(混合)清晰

室温固化或热固化

工作温度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

树脂:固化剂

100:30

应用光学/光电

典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，

透镜和其他光学元件
乐泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纤胶粘剂设计用于终端所有类型的光纤连接器，以及LED显示器，透镜和其他光学组件。它产生的典型的Tg为95°C，从而满足Bellcore和连接器制造商的规格要求
产品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。

特点:

环氧树脂

颜色清晰

颜色(混合)清晰

室温固化或热固化

工作温度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

树脂:固化剂

100:30

应用光学/光电

典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，

透镜和其他光学元件
乐泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纤胶粘剂设计用于终端所有类型的光纤连接器，以及LED显示器，透镜和其他光学组件。它产生的典型的Tg为95°C，从而满足Bellcore和连接器制造商的规格要求
未固化材料的典型特性
触变指数1.0
混合粘度@ 25℃，mPa·s (cP) 1800
比重，混合1.2
闪点-见SDS
典型的固化性能

18小时@ 25°C或
1小时@ 65℃或
15分钟@ 90°产品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。

特点:

环氧树脂

颜色清晰

颜色(混合)清晰

室温固化或热固化

工作温度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

树脂:固化剂

100:30

应用光学/光电

典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，

透镜和其他光学元件
乐泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纤胶粘剂设计用于终端所有类型的光纤连接器，以及LED显示器，透镜和其他光学组件。它产生的典型的Tg为95°C，从而满足Bellcore和连接器制造商的规格要求
未固化材料的典型特性
触变指数1.0
混合粘度@ 25℃，mPa·s (cP) 1800
比重，混合1.2
闪点-见SDS
典型的固化性能

18小时@ 25°C或
1小时@ 65℃或
15分钟@ 90°
产品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。

特点:

环氧树脂

颜色清晰

颜色(混合)清晰

室温固化或热固化

工作温度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

树脂:固化剂

100:30

应用光学/光电

典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，

透镜和其他光学元件
乐泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纤胶粘剂设计用于终端所有类型的光纤连接器，以及LED显示器，透镜和其他光学组件。它产生的典型的Tg为95°C，从而满足Bellcore和连接器制造商的规格要求


灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。产品描述

loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。

特点:

环氧树脂

颜色清晰

颜色(混合)清晰

室温固化或热固化

工作温度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

树脂:固化剂

100:30

应用光学/光电

典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，

透镜和其他光学元件
乐泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纤胶粘剂设计用于终端所有类型的光纤连接器，以及LED显示器，透镜和其他光学组件。它产生的典型的Tg为95°C，从而满足Bellcore和连接器制造商的规格要求


灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。