汐源科技高导热凝胶,甘肃PU20无硅高导热凝胶灌封胶

聚氨酯导热膏
、电绝缘性能
无硅和无溶剂
无金属填料
优良导热性
长期稳定性
良好的灌封性能
适用不同的冷却应用，提高了传热效果

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

聚氨酯导热膏
、电绝缘性能
无硅和无溶剂
无金属填料
优良导热性
长期稳定性
良好的灌封性能
适用不同的冷却应用，提高了传热效果
产品规格：
工作温度：-60℃至+200℃ 类型： 不固化、胶凝状态
粘度（23℃）： 150.000-200.000mPa*s 密度（22℃）： 2.20-2.50g/cm³
颜色： 白色，橙色或根据需要

LOCTITE ABLESTIK 8200T electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages
乐泰ABLESTIK 8200T导电胶是专为高可靠性的封装应用，QFN封装导电胶。耐高温300℃
耐低温-60℃导电胶。通过双85测试。高玻璃转化温度，低膨胀系数。北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝



Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证，适用于高可靠性集成电路封装，IC导电胶，功率器件导电胶，IGBT导电胶，IPM导电胶，LED导电胶，LED耐高温导电胶。COB导电胶
导热系数2.5w/mk。

聚氨酯导热膏 耐温性能。
、电绝缘性能
物理特性：
导热系数：2.0W/m*K
耐热性：在200℃下4小时不开裂
无硅和无溶剂
无金属填料
优良导热性
长期稳定性
良好的灌封性能
适用不同的冷却应用，提高了传热效果
产品规格：
工作温度：-60℃至+200℃ 类型： 不固化、胶凝状态
粘度（23℃）： 150.000-200.000mPa*s 密度（22℃）： 2.20-2.50g/cm³
颜色： 白色，橙色或根据需要
物理特性：
导热系数：2.0W/m*K
耐热性：在200℃下4小时不开裂
电气特性：
电介质强度：25kV/mm IEC 60243-1, VDE 0303, Tl.2
体积阻力： 10
16Ω*cm (23℃/50% r.F.)
24个月（15~25℃），密封保存
IEC 60243-1, VDE0303, Tl.30
保质期：
包装：
RoHS：
一次性注射器或罐装。
我们在此证明，所有产品均符合RoHS的欧盟指令2011/65/EG(RoHS2)。
聚氨酯导热胶PU-20