导光级PCML-3500ZAH现货日本帝人照明

Panlite ML系列ML-3500ZAH ，ML-3500ZEL 低光扩散; 耐紫外光性能，良好 LEDs; 照明漫射器; 照明应用
所有材料均可溯源，随货可提供COA材质证明 ,SDS 物性表，MSDS 安全数据表 ,ROHS ,REACH等相关资料！
“Panlite®”是帝人在日本商业化的款聚碳酸酯树脂。此后，我们不断提高“Panlite®”的品质并探索其新的应用，还开发了PC/ABS基聚合物合金“Multilon®”，并取得了众多的成果。
现在“Panlite®”已被公认为工程塑料的代表树脂之一。 “Panlite®”具有耐冲击性、耐热性、尺寸稳定性、电气特性、透明性和卫生性等许多特性。而“Multilon®”结合了丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）树脂的特性，被应用在电气电子、OA、汽车、医疗、照明等多个领域。我们将继续不懈地研究和开发以满足未来的需求。

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PC工业化生产的主流工艺包括界面缩聚工艺和熔融酯交换缩聚工艺(简称熔融缩聚工艺)两种。

PC的合成早于20世纪50年代末，分别由当时的拜耳公司(现科思创公司)和通用电气塑料公司(现沙特基础工业公司)实现工业化。60年代，熔融缩聚工艺在生产过程中的一些关键技术无法解决，规模小、质量差，而界面缩聚工艺的产品分子量可调，较易制得高分子量PC，装置规模容易放大，技术相对成熟，因此世界各大公司纷纷采用界面缩聚工艺生产PC。70至90年代，世界各地兴建的PC装置几乎都采用界面缩聚工艺。

进入90年代后期，熔融缩聚工艺在一些关键技术上取得了突破，产品质量大幅改善，同时由于对光气使用的限制，之后很多公司开始转向采用该技术路线生产PC。

界面缩聚工艺采用光气与双酚A在碱性氢氧化物水溶液和惰性有机溶剂存在下，通过界面缩聚反应合成PC。目前在国内，帝人、三菱瓦斯、鲁西化工、万华化学和沧州大化等均采用此工艺路线生产PC。

界面缩聚工艺的优点主要是易获得高分子量PC，特别是在合成其他高熔点特种PC时，不受高熔点困扰。界面缩聚工艺的缺点主要是使用了剧毒物质——光气，以及需采用复杂的后处理工艺。此外，还需进行溶剂的循环套用和废水处理。

熔融缩聚工艺采用碳酸二苯酯与双酚A在催化剂作用下通过熔融缩聚反应合成PC，副产苯酚。目前在国内，科思创、中石化三菱、浙铁大风、利华益维远、中蓝国塑、盛通聚源和甘宁石化等均采用此工艺路线生产PC。

熔融缩聚工艺的优点主要是聚合过程不使用光气，缺点主要是聚合过程为热力学控制，高粘度熔体对分散混合要求非常高，且较长的高温停留时间导致聚合物链段的分子结构规整度较差，较难生产高粘度产品且产品的耐热性能通常不如界面缩聚工艺制备的产品。

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Panlite在很宽的温度范围内仍能保持稳定的机械性能。具有特别优良的拉伸强度、弯曲强度、耐冲击强度以及耐蠕变特性。是具有代表性的工程塑料，己广泛地应用于许多领域之中。
Panlite的二次相变温度是145-150℃,负荷—挠曲温度是123-132℃,在热塑性塑料中属于耐热性很高的类别。其低温脆化温度很低，脆化点
在-100℃以下。Panlite的特长之一是在很宽的温度范围内仍能保持稳定的机械性能和电学性能。
Panlite是具有优良的电绝缘性能的塑料。
特别是其电绝缘破坏强度和体积电阻率很高。在很宽的温度和频率范围内其介电常数，介电损耗角正切能保持稳定的数值。
Panlite对一般的水、醇、油、盐类和弱酸类能保持稳定的性能。但在碱性物质、芳香族碳水化合物、卤代碳水化合物等中会发白、溶胀和
溶解等现象，使用时需要注意。
Panlite具有优良的透明性，2mm厚的试片的透光率高达90%
Panlite是具有优良的耐天候性能的塑料之一。耐天候型Panlite又是在此基础上进一步加以改进后的改良型品种。