关键词 |
玻纤增强SABICLNP聚碳酸酯,玻纤增强LNP聚碳酸酯,外观LNP聚碳酸酯,高模量LNP聚碳酸酯 |
面向地区 |
用途级别 |
电子电器部件 |
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品牌经销 |
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耐磨 |
THERMOCOMP激光成型应用
LDS工艺应用：THERMOCOMP改性料具有LDS（激光直接成型）特性，适用于生产三维模塑互连器件（3D-MID），如天线等。其的LDS性能可实现细间距电路图案的金属化处理。
消费电子与5G应用：该材料被广泛应用于消费电子设备、电器和其他电子元件的外壳和盖子中，以及5G基站的天线振子。它有助于实现复杂、小型化的设计，加快生产周期，降低系统成本。
材料优势：THERMOCOMP改性料具有出色的流动性、耐高温性和较低的介电常数与损耗性能，这些优势使得它在激光成型应用中表现出色。
综上所述，THERMOCOMP激光成型应用广泛，特别是在LDS工艺、消费电子与5G应用领域展现出显著优势。
LNP THERMOCOMP是沙特基础工业公司（SABIC）推出的一款改性料。
材料特性：LNP THERMOCOMP具有的机械性能、耐热性、耐化学性和低翘曲性。它基于含有玻璃纤维的聚碳酸酯（PC）或其他树脂，如聚醚酰亚胺（PEI），并可根据需要添加碳纤维等增强添加剂。
应用领域：该材料广泛应用于消费电子、电器、汽车部件等领域。特别是在激光直接成型（LDS）工艺中，LNP THERMOCOMP可用于生产三维模塑互连器件（3D-MID），如天线等，有助于实现复杂、小型化的设计，并降低系统成本。
具体产品：LNP THERMOCOMP系列包括多种牌号，如WF006V、EC006、D351等，以满足不同领域和应用的需求。
LNP THERMOCOMP通讯应用
天线制造：LNP THERMOCOMP材料非常适合用于激光直接成型（LDS）工艺，可生产集成于消费电子设备、电器等外壳和盖子中的天线，有助于推广LDS天线的应用，取代现有的柔性印刷电路（FPC）天线。
复杂设计实现：该材料的使用可以帮助客户实现复杂、小型化的设计，满足现代通讯设备对尺寸和性能的高要求。
成本降低：LNP THERMOCOMP不仅有助于加快生产周期，还能有效降低系统成本，提高通讯设备的市场竞争力。
LNP THERMOCOMP在通讯领域的应用，充分展示了其的性能和广泛的适用性，为通讯设备的制造提供了有力的材料支持。
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