GD25Q127CSIG,GD/兆易

主营产品：MCU单片、存储芯片、晶振、滤波双工器、传感器、射频IC、汽车芯片、定位芯片、耦合器。
STM32G071KBU6功能描述：
主流Arm Cortex-M0+ MCU，具有128 KB Flash存储器、36 KB RAM、64 MHz CPU、4x USART、定时器、ADC、DAC和通信接口，1.7-3.6V
其他型号：
STM32G071KBU6
VN7010AJTR
VNQ7140AJTR
VNH7100BASTR
VN7E010AJTR
STM32F207ZFT6
STM32F101RBT6
STM32F207IGH6
STM32L471RET6
STM32F030K6T6TR
STM32F427VGT6TR
STM32F407VGT6TR
STM32F334R8T7
STM32F402VCT6
STM32F103ZDT6
ST/意法常用型号备有大量现货，公司承诺所售产品均为原装，以信用为基石，诚意合作。

主营产品：MCU单片、存储芯片、晶振、滤波双工器、传感器、射频IC、电源管理IC、音频功放、驱动芯片、接口IC、蓝牙芯片、监控芯片、WIFI芯片、网络通讯芯片、汽车芯片、定位芯片、耦合器。
STM32F103VBT6特性：
STM32F103xx中密度系列集成了ARM®皮质®-M3 32位RISC内核，工作频率为72 MHz，高速嵌入式存储器(闪存高达128千字节，SRAM高达20千字节)，以及连接到两条APB总线的大量增强型I/o和外设。所有器件都提供两个12位ADC、三个通用16位定时器和一个PWM定时器，以及标准和通信接口:多两个I2Cs和SPI，三个USARTs，一个USB和一个CAN。
这些器件采用2.0至3.6 V电源供电。它们的工作温度范围为–40至+85°C和–40至+105°C扩展温度范围。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。
STM32F103xx中密度系列包括六种不同封装类型的器件:从36引脚到100引脚。根据所选的器件，包括不同的外设集，下面的描述概述了该系列中建议的所有外设。
这些特性使STM32F103xx中密度系列微控制器适合各种应用，如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外设、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和HVACs。
其他更多型号：
STM32F401CBU6
STM32F400RBT6
STM32F446ZEJ6
STM32F373RCT6TR
STM8AF6223PCX
STM32F429ZET6
STM32F401RBT6TR
STM32F103VBT6
STM32F030C6T6
STM32G070RBT6
STM32G070CBT6
STM32F207VET6
STM32H750VBT6
STM32F205VET6
STM32L451RCT6
ST/意法常用型号备有大量现货，公司承诺所售产品均为原装，以信用为基石，诚意合作。如需了解更多品牌，产品型号规格请咨询我们的销售人员。

VNH5200ASTR性能特性：
汽车认证
输出电流:8安
3 V CMOS兼容输入
欠压关闭
过压箝位
热关机
交叉传导保护
电流和功率限制
非常低的待机功耗
防止土地流失和VCC流失
电流检测输出与电机电流成比例
输出受到接地短路和V短路保护抄送
包装:生态包®
更多ST型号：
STM8S003K3T6C
STM8L051F3P6TR
STM32G030C8T6
STM32H743ZIT6
STM32F407IGT6
STM32F765ZIT6
L6599DTR
L6599ADTR
L6562DTR
STM32F303RBT6
STM32F030R8T6
STM32G474RBT6
STM32F103ZGT6
STM32F767VIT6
ST/意法常用型号备有大量现货，公司承诺所售产品均为原装，以信用为基石，诚意合作。如需了解更多品牌，产品型号规格请咨询我们的销售人员。

STM32F105R8T6特性：
主流互连型ARM Cortex-M3微控制器，具有64 KB闪存、72 MHz CPU、CAN和USB 2.0 OTG
STM32F105xx和STM32F107xx连接系列集成了ARM®皮质®-工作频率为72 MHz的M3 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(高达256千字节的闪存和64千字节的SRAM)，以及连接到两条APB总线的大量增强型I/o和外设。所有器件都提供两个12位ADC、四个通用16位定时器和一个PWM定时器，以及标准和通信接口:多两个I2C、三个SPI、两个i2s、五个USARTs、一个USB OTG FS和两个can。以太网仅适用于STM32F107xx。
其他ST意法型号：
STM32F722VET6
STM32F439IIH6
STM32F767IIK6
L6563HTR
STPS3H100U
STM32F070RBT6
STM32F071RBT6
STM32F412VGH6
VN5160STR-E
VN808TR-E
STM32G030F6P6TR
STM32H750XBH6

MCU集成了片上外围器件；MPU不带外围器件（例如存储器阵列），是高度集成的通用结构的处理器，是去除了集成外设的MCU；DSP运算能力强，擅长很多的重复数据运算，而MCU则适合不同信息源的多种数据的处理诊断和运算，侧重于控制，速度并不如DSP。MCU区别于DSP的大特点在于它的通用性，反应在指令集和寻址模式中。DSP与MCU的结合是DSC，它终将取代这两种芯片。

这是按单片机适用范围来区分的。例如，80C51是通用型单片机，它不是为某种途设计的；型单片机是针对一类产品甚至某一个产品设计生产的，例如为了满足电子体温计的要求，在片内集成ADC接口等功能的温度测量控制电路。