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插拔式OPS电脑也有一些常见的问题，就是通电后风扇转动，但是没有显示，也没有启动。OPS拔掉电脑清除CMOS后立电源和连接显示器也是如此。在这种情况下，我们应该尝试更换内存，CPU做更换检测，如果不能排除问题，大部分情况都是主板问题，
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要提高散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。
尽管从理论上讲，散热片底座是能和CPU紧密接触的，但客观说来，无论两个接触面有多么平滑，它们之间还是有空隙的，即存在空气，而空气的导热性能很差，这就需要设计、抓紧力强大的扣具来将散热片紧密地扣在CPU上，另外，需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，如导热硅脂或者散热胶带。理想的情况就是扣具将散热片紧紧固定在CPU上，散热片和CPU的接触完全平行以保持接触面积大，它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻小。
盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面，刀具始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的刀具越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。
正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。
东吉散热科技有限公司是一家集研发设计、制造、销售散热产品为一体的企业。专注于大功率散热解决方案的研发生产和技术服务，已通过ISO9001； ISO14001；TS16949等质量管理体系认证。产品欧洲，俄罗斯，北美，新加坡等国家。
公司拥有散热领域经验丰富的研发团队，致力于电子散热产品的研制，已取得了多项国家发明及实用型专利。主要产品有水冷板、大功率热管散热器、LED散热器、铲齿散热器，IGBT散热器、插片散热器、平板热管阵列式散热器、铜水热管、铝氨热管，可为客户提供从散热方案设计到散热产品供应的全过程服务。
东吉散热产品广泛应用于航天航空、SVG、APF，电力电子、节能环保、通讯设备LED领域、计算机领域、医疗设备、高/中频加热电源、服务器、变频器新能源（充电设备）新能源（汽车）、电源（感应加热电源、电镀电源、应急电源整流、逆变电源、开关电源、电源，激光电源等）、焊接设备、广播通讯、仪器仪表、控制柜、调功器、软启动、LED照明电子、、铁路、等领域。公司与国内航空航天企业、高校、研究所、国家电网等企业保持着良好的合作关系，积极提供以下散热解决方案：
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